《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》14日訊，SK海力士近日在SK AI峰會(huì)2024上公布了其正在開發(fā)的HBM3e 16hi內(nèi)存，每個(gè)立方體的容量為48 GB，樣品定于2025年上半年推出。TrendForce最新發(fā)現(xiàn)顯示，該產(chǎn)品內(nèi)存面向包括CSP定制ASIC和通用GPU在內(nèi)的應(yīng)用，其有望在HBM4代推出之前突破內(nèi)存容量限制。