《科創(chuàng)板日報(bào)》19日訊，在第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會副秘書長徐冬梅引述Yole數(shù)據(jù)表示，預(yù)計(jì)2024年全球封測市場規(guī)模達(dá)到899億美元，同比增長5%；2026年全球封測市場規(guī)模將有望達(dá)961億美元，先進(jìn)封裝市場規(guī)模將達(dá)522億美元，占比提高至54%。（記者 吳旭光）