《科創(chuàng)板日報》11日訊，美國芯片公司Marvell宣布推出一種新的定制HBM計算架構，使XPU能夠實現(xiàn)更高的計算和內存密度，提高其定制XPU的性能、效率和TCO。Marvell正與云客戶和領先的HBM制造商美光、三星電子和SK海力士合作，為下一代XPU定義和開發(fā)定制HBM解決方案。