本期摘要：

①DeepSeek一體機+供貨光刻機+先進封裝+可控核聚變+低空經(jīng)濟，這家公司多個業(yè)務共同構建核心技術護城河，助力高端工控領域智能化升級；

②AI芯片鏟子股，受益于國內GPU廠商推理芯片高景氣周期，最新型號產(chǎn)品目前正在客戶驗證階段。

往期回顧：

2月23日20:10《風口研報》精選“推訓一體機”主題研報并加以梳理，引用分析師觀點指出：“AI算力平權”后推訓一體機是具備較大預期差，大模型私有化部署的數(shù)據(jù)處理在本地完成，可根據(jù)企業(yè)需求對模型進行定制和優(yōu)化，長期來看還有助于降低總成本，通過一體機私有化部署，也是更加符合國內特點的行業(yè)落地方式；G端落地大模型成為趨勢，國資也是更具購買力的需求方，預計一體機將形成更陡峭的景氣斜率，利好一體機布局廠商，本文提及云從科技。2月24日，云從科技強勢走高并觸及20CM漲停。