財聯(lián)社2月26日訊（編輯 平方）隨著ChatGPT、AR/VR等爆款應(yīng)用和終端推廣，網(wǎng)絡(luò)流量有望再上一臺階。根據(jù)Omdia預(yù)測，蜂窩網(wǎng)、有線接入和Wifi等三種渠道統(tǒng)計，全球總網(wǎng)絡(luò)流量2019-2024年復(fù)合增長率28%。

伴隨而來的，是下游對于光芯片需求的拉動。當(dāng)前每年光芯片全球用量超過3億片，市場規(guī)模80億元-100億元。

目前市場已經(jīng)認(rèn)識到了硅光、CPO對“算力時代”的重要性，但是CPO將采用大功率的DFB激光器（數(shù)十到100多毫瓦）作為光源，同時要求做到窄線寬，對于光芯片的技術(shù)提出了更高的要求。

光電子器件（國內(nèi)簡稱“光芯片”）是全球半導(dǎo)體行業(yè)的一個重要細(xì)分賽道，已廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費(fèi)等眾多領(lǐng)域，其中，光通信是光芯片最核心的應(yīng)用領(lǐng)域之一。

在消費(fèi)領(lǐng)域，光芯片已廣泛用于3D傳感（手機(jī)、汽車）等場景，以車載激光雷達(dá)為例，光芯片是發(fā)射端、接收端核心元件，決定著激光雷達(dá)的探測距離、分辨率等多個關(guān)鍵性能。

東吳證券認(rèn)為，車載激光雷達(dá)領(lǐng)域潛力較大，隨著智能駕駛技術(shù)成熟、激光雷達(dá)成本下降，激光雷達(dá)裝車量有望大幅提升，光芯片遠(yuǎn)期需求星辰大海。

根據(jù)Gartner分類，光芯片包括CCD、CIS、LED、光子探測器、光耦合器、激光芯片等品類。按照材料體系及制造工藝的不同，光芯片可分為InP、GaAs、硅基和薄膜鈮酸鋰四類。

根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2021年全球光芯片市場規(guī)模達(dá)414億美元，預(yù)計2025年市場規(guī)模有望達(dá)561億美元（約3892億元），對應(yīng)期間CAGR=9%。億渡數(shù)據(jù)預(yù)計，2026年我國光芯片市場有望擴(kuò)大至29.97億美元。

競爭格局方面，全球目前II-VI、Lumentum等占據(jù)領(lǐng)先地位，國內(nèi)企業(yè)以長光華芯、源杰科技為代表。

從國產(chǎn)化進(jìn)展來看，當(dāng)前我國高功率激光芯片、部分高速率激光芯片（10G、25G等）等已處于國產(chǎn)化加速突破階段；而光探測芯片、25G以上高速率激光芯片仍處于進(jìn)口替代早期階段，未來國產(chǎn)化提升空間廣闊。

華泰證券指出，當(dāng)前我國光芯片國產(chǎn)化率仍較低，中期看好高功率、高速率光芯片國產(chǎn)化邁入提速期；長期看好光探測、硅光芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化從1到N的突破，建議關(guān)注國產(chǎn)替代機(jī)遇。

據(jù)悉，對于硅光、CPO等前沿技術(shù)，國內(nèi)源杰科技、仕佳光子等研究并不比海外晚，甚至已經(jīng)給部分國內(nèi)廠商小批量試用，未來應(yīng)用值得期待。

硅光芯片是基于硅晶圓開發(fā)出的光子集成芯片，在尺寸、速率、功耗等方面具有獨(dú)特優(yōu)勢。根據(jù)Yole預(yù)測，全球硅光市場規(guī)模有望從2019年的4.8億美元增長至2025年的39.5億美元，2020-2025年CAGR達(dá)52.4%。

從趨勢上看，以硅光芯片為基礎(chǔ)的光計算有望持續(xù)取代電子芯片在部分計算場景中的應(yīng)用。阿里巴巴達(dá)摩院預(yù)計未來三年，硅光芯片將承載絕大部分大型數(shù)據(jù)中心內(nèi)的高速信息傳輸。

目前全球硅光領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)化較領(lǐng)先的玩家包括思科、Intel和Inphi。近幾年來包括思科、華為、Ciena、Juniper等巨頭紛紛通過收購布局硅光技術(shù)。目前，Intel和臺積電均大力開發(fā)硅光子制造工藝技術(shù)，已經(jīng)形成了較為完整的硅光芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

據(jù)不完全統(tǒng)計，涉及光芯片的相關(guān)上市公司包括長光華芯、源杰科技、光迅科技、仕佳光子、光庫科技、中際旭創(chuàng)、新易盛等，具體情況如下：