財(cái)聯(lián)社7月9日訊（編輯 劉越）中國商務(wù)部、海關(guān)總署周一發(fā)布《關(guān)于對鎵、鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制的公告》。鎵、鍺都是重要的半導(dǎo)體材料，中國作為全球最大的金屬鎵儲量及產(chǎn)量國（供給量超90%）、世界上金屬鍺產(chǎn)量最高（供給量超60%）的國家，對全球供應(yīng)鏈影響巨大。

民生證券馬天詣等7月5日發(fā)布的研報(bào)指出，光芯片的主要材料是III-V族的磷化銦（InP）、砷化鎵（GaAs），我國實(shí)施出口管制利好國內(nèi)光芯片廠商。從需求側(cè)來看，當(dāng)前AI領(lǐng)域快速發(fā)展有望顯著拉動上游基礎(chǔ)設(shè)施側(cè)光模塊及配套的光芯片需求，考慮到光芯片產(chǎn)線建設(shè)周期長、擴(kuò)產(chǎn)周期慢，預(yù)計(jì)也將給國內(nèi)光芯片廠商帶來拓展機(jī)遇。

除了光芯片原材料出口管制給行業(yè)帶來的邊際影響，馬天詣指出，光芯片領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展也在加速推進(jìn)：2023年3月，AIOCore推出業(yè)界首款基于量子點(diǎn)激光器的硅光光模塊芯片。同月，Alfalume與德國激光器制造商Innolume共同推出1.3靘高功率非制冷InAs/GaAs量子點(diǎn)DFB激光器。2023年6月，中科院半導(dǎo)體所也發(fā)布了其在硅基外延量子點(diǎn)激光器領(lǐng)域取得的進(jìn)展。較之傳統(tǒng)的量子阱激光器，量子點(diǎn)激光器其更為適配硅光方案。

光芯片應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，不僅是光通信應(yīng)用場景，在手機(jī)人臉識別、激光雷達(dá)、工業(yè)激光、軍工、LED等領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用。根據(jù)億渡數(shù)據(jù)，我國光芯片市場規(guī)模截至2021年達(dá)14.97億美元，2026年有望增長至29.97億美元。

海外光芯片廠商具備先發(fā)優(yōu)勢，國內(nèi)廠商乘本土替代東風(fēng)正迎頭趕上。國金證券分析師樊志遠(yuǎn)等5月13日發(fā)布的研報(bào)指出，我國光芯片產(chǎn)業(yè)參與者主要包括海外頭部光通信廠商、國內(nèi)專業(yè)光芯片廠商及國內(nèi)綜合光芯片模塊廠商。其中，國內(nèi)專業(yè)光芯片廠商包括源杰科技、武漢敏芯、中科光芯、雷光科技、光安倫和云嶺光電等；國內(nèi)綜合光芯片模塊廠商或擁有獨(dú)立光芯片業(yè)務(wù)板塊廠商包括光迅科技、海信寬帶、索爾思、三安光電和仕佳光子等。從競爭格局和產(chǎn)品布局看，以住友電工、馬科姆（MACOM）、博通（Broadcom）為代表的歐美日綜合光通信企業(yè)在高速率光芯片市場占據(jù)主導(dǎo)地位，而中國廠商在中低速率芯片市場占據(jù)優(yōu)勢，國產(chǎn)化率較高，但高速光芯片仍存在差距。

樊志遠(yuǎn)指出，光芯片為光模塊核心組件，建議關(guān)注高端產(chǎn)品領(lǐng)先布局的光模塊廠商以及相對稀缺的光芯片廠商：中際旭創(chuàng)、源杰科技和天孚通信。

東方證券蒯劍7月4日發(fā)布的研報(bào)指出，襯底為光芯片核心原材料，成本占比最高、對芯片品質(zhì)影響力最大。GaAs襯底管制受限后，以VCSEL芯片為核心的多模方案的供給端可能造成壓制，從而導(dǎo)致800G光模塊中EML芯片為核心的單模方案滲透率提升，相關(guān)光芯片廠商導(dǎo)入全球供應(yīng)鏈邏輯更為順暢?？春贸隹诠苤粕Ш笙嚓P(guān)公司的拓展份額，受益標(biāo)的包括：源杰科技、長光華芯、華工科技（云嶺光電）、永鼎股份、華西股份（索爾思光電）等。