中信證券研報(bào)指出，2023年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷長(zhǎng)達(dá)一整年的低迷，高庫(kù)存、低需求、投資減、產(chǎn)能降，一直在各個(gè)子板塊輪動(dòng)，23Q4新一輪景氣周期的曙光顯現(xiàn)。

中信證券預(yù)計(jì)2024年Q2及以后，終端需求逐步開(kāi)啟拉貨有望帶動(dòng)相關(guān)公司業(yè)績(jī)逐季度改善。整體看好2024年半導(dǎo)體板塊在安全和創(chuàng)新帶動(dòng)下以及行業(yè)整體估值修復(fù)會(huì)帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)。

▍全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于逐步復(fù)蘇趨勢(shì)，SIA預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2024年會(huì)呈現(xiàn)“整體穩(wěn)步恢復(fù)，子產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性分化調(diào)整”的態(tài)勢(shì)。

2023年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷長(zhǎng)達(dá)一整年的低迷，高庫(kù)存、低需求、投資減、產(chǎn)能降，一直在各個(gè)子板塊輪動(dòng)，自23Q4開(kāi)始看到新一輪景氣周期的曙光，SIA預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2024年會(huì)呈現(xiàn)“整體穩(wěn)步恢復(fù)，子產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性分化調(diào)整”的態(tài)勢(shì)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS），全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額2023年1月到達(dá)階段性底部后逐步修復(fù)，2023年10月回到2022年1月的水平，單月數(shù)據(jù)看，行業(yè)供應(yīng)鏈的去庫(kù)存告一段落；SIA預(yù)計(jì)2024年銷(xiāo)售額同比+13.1%至5884億美元，創(chuàng)歷史新高，證明全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在逐步復(fù)蘇。

▍臺(tái)股月度營(yíng)收來(lái)看，半導(dǎo)體板塊整體呈現(xiàn)23年上半年下滑，23下半年下滑開(kāi)始收窄或止跌回升，設(shè)計(jì)、封測(cè)及消費(fèi)電子端下降幅度收窄明顯。

1）制造板塊：半導(dǎo)體封測(cè)、PCB制造及原料等板塊受到下游需求下降的影響，23年總體業(yè)績(jī)下滑，23年下半年需求逐步修復(fù)，2024Q1實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)；半導(dǎo)體制造和材料端23年全年業(yè)績(jī)呈下滑趨勢(shì)，但是因?yàn)閹?kù)存等因素影響，板塊的下滑和修復(fù)開(kāi)始時(shí)間較其他板塊晚1~2季度。

2）輕資產(chǎn)（設(shè)計(jì)）板塊：下游消費(fèi)電子景氣度不高的影響，芯片設(shè)計(jì)廠商積極去庫(kù)存，產(chǎn)品ASP下降，導(dǎo)致23上半年?duì)I收下滑；23下半年開(kāi)始，因?yàn)榛鶖?shù)變低且需求逐步修復(fù)，整體收入整體開(kāi)始止跌回升。

3）電子元器件板塊：由于下游需求疲弱或有波動(dòng)，23年上半年公司業(yè)績(jī)同比仍呈下滑趨勢(shì)；23下半年開(kāi)始，因?yàn)榛鶖?shù)變低且需求逐步修復(fù)，收入開(kāi)始止跌回升。

4）消費(fèi)電子板塊：受到下游需求下滑的影響，整體業(yè)績(jī)波動(dòng)，其中手機(jī)和消費(fèi)電子代工板塊跌幅高于PC和主板板塊。

▍全球主要半導(dǎo)體廠商23Q4財(cái)務(wù)表現(xiàn)及24Q1指引情況來(lái)看，業(yè)績(jī)整體呈現(xiàn)環(huán)比回升趨勢(shì)，AI拉動(dòng)下設(shè)計(jì)端景氣度成長(zhǎng)領(lǐng)先。

23Q4晶圓生產(chǎn)、代工和封測(cè)等生產(chǎn)端板塊業(yè)績(jī)環(huán)比回升，但是同比仍然承壓；受到下游AI需求拉動(dòng)的影響，設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)同環(huán)比成長(zhǎng)。根據(jù)各公司指引，展望24Q1，半導(dǎo)體各板塊的公司預(yù)計(jì)業(yè)績(jī)均相對(duì)平穩(wěn)，AI相關(guān)公司保持強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)。

▍風(fēng)險(xiǎn)因素：

全球宏觀經(jīng)濟(jì)低迷風(fēng)險(xiǎn)，下游需求不及預(yù)期，創(chuàng)新不及預(yù)期，國(guó)際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦加劇風(fēng)險(xiǎn)，匯率波動(dòng)等。

▍投資策略：

2024年來(lái)看，預(yù)計(jì)行業(yè)需求在Q1或上半年仍然呈現(xiàn)終端需求弱復(fù)蘇的狀態(tài)，Q2或下半年，終端需求逐步開(kāi)啟拉貨有望帶動(dòng)相關(guān)公司業(yè)績(jī)逐季度改善。我們整體看好2024年半導(dǎo)體板塊在安全和創(chuàng)新帶動(dòng)下以及行業(yè)整體估值修復(fù)會(huì)帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)。

一、外部限制不斷加碼，倒逼國(guó)產(chǎn)化加速，芯片制造戰(zhàn)略地位顯著，本土化趨勢(shì)明確，建議關(guān)注半導(dǎo)體制造-封測(cè)-設(shè)備-零部件全產(chǎn)業(yè)鏈自主化。1）設(shè)備/零部件：長(zhǎng)期擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，短期訂單加速，我們根據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前設(shè)備國(guó)產(chǎn)率約20%；2）制造：景氣周期下行體現(xiàn)至報(bào)表，市場(chǎng)已price-in，目前估值處于低位；3）先進(jìn)封裝：傳統(tǒng)封裝有望進(jìn)入復(fù)蘇通道，我們認(rèn)為先進(jìn)封裝在AI時(shí)代增量需求及國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。

二、AI躍升至2.0時(shí)代帶來(lái)的云端與終端增量趨勢(shì)。大模型多模態(tài)拓展應(yīng)用外延，單位算力成本降低推動(dòng)場(chǎng)景泛化與落地。1）云端：我們預(yù)計(jì)全球算力規(guī)模2022-2030年有望實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，底層硬件AI芯片及配套CPU、元器件亦同頻發(fā)展，建議關(guān)注受益于算力需求提升的相關(guān)環(huán)節(jié)公司。2）終端：智能交互升級(jí)或成為終端出貨成長(zhǎng)新動(dòng)能，關(guān)注平臺(tái)型主芯片企業(yè)以及有望與大模型合作的品牌/ODM。

三、2024年是半導(dǎo)體板塊周期拐點(diǎn)之年，我們預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)整體將從2023年低基數(shù)基礎(chǔ)上逐步回溫，有利因素包括存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格增長(zhǎng)，AI需求持續(xù)強(qiáng)勁，庫(kù)存調(diào)整回歸正常水平。