財聯(lián)社5月22日訊（編輯 若宇）先進封裝概念股表現(xiàn)活躍，在半導體制造中的晶圓涂膠及面板級扇出型封裝涂布環(huán)節(jié)均有所布局的曼恩斯特、在業(yè)內(nèi)率先推出并量產(chǎn)基于COB正裝和倒裝先進集成封裝技術(shù)的MicroLED超高清顯示產(chǎn)品的雷曼光電收盤均實現(xiàn)20CM漲停，用于先進封裝的材料有FlipchipBumping用研磨膠帶的賽伍技術(shù)收盤漲停。

消息面上，據(jù)海外媒體今日援引供應(yīng)鏈消息稱，為緩解CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊，英偉達正規(guī)劃將其GB200提早導入面板級扇出型封裝，從原訂2026年提前到2025年。相關(guān)報告也證實相關(guān)消息，并點出英偉達GB200供應(yīng)鏈已經(jīng)啟動，目前正在設(shè)計微調(diào)和測試階段；從CoWoS先進封裝產(chǎn)能研判，今年下半年估計將有42萬顆GB200送至下游市場，明年產(chǎn)出量上看150萬至200萬顆。整體來看，在CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求的趨勢下，業(yè)界預期同樣是先進封裝的面板級扇出型封裝，有望成為紓解AI芯片供應(yīng)的利器。

同花順先進封裝概念股共有106只個股。據(jù)Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計，上述106家上市公司中，在5月1日-5月22日期間獲機構(gòu)調(diào)研的包括盛美上海、深南電路、興森科技、德邦科技、國芯科技、聯(lián)得裝備、曼恩斯特、國星光電、安集科技、眾合科技、燦瑞科技、華天科技、江波龍、頎中科技、新益昌、固高科技、佰維存儲、甬矽電子、光華科技、康強電子、振華風光和易天股份，具體情況如下圖：

上述獲得機構(gòu)調(diào)研的先進封裝概念股中，明確機構(gòu)調(diào)研回復先進封裝相關(guān)業(yè)務(wù)的上市公司主要有3家，分別是盛美上海、曼恩斯特、新益昌，機構(gòu)來訪接待量分別為149、15和6家。盛美上海官網(wǎng)顯示，公司有刷洗設(shè)備、涂膠設(shè)備等7款產(chǎn)品用于先進封裝。盛美上海5月14日披露機構(gòu)調(diào)研，公司具備全面的先進封裝設(shè)備布局，隨著國內(nèi)封裝廠對于2.5D、3D封裝需求的增長，公司上述設(shè)備產(chǎn)品的國內(nèi)訂單獲取將存在較大提升空間。同時，公司也將開拓包括韓國、美國、中國臺灣地區(qū)在內(nèi)的市場，期待能帶來海外訂單。結(jié)合國內(nèi)及海外市場需求來看，先進封裝的市場具備很大的成長空間，預計公司先進封裝設(shè)備占整個銷售收入的比例將在10%-15%左右。

涂布技術(shù)及涂布模頭國內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商曼恩斯特收盤20CM漲停。其5月21日接受機構(gòu)調(diào)研，半導體先進封裝領(lǐng)域，公司正積極推進面板級扇出型封裝涂布技術(shù)在下游應(yīng)用企業(yè)及科研院校的合作交流。根據(jù)2023年9月18日互動易，在半導體先進封裝領(lǐng)域，曼恩斯特涂布技術(shù)主要應(yīng)用于面板級的扇出型封裝涂布工序，該技術(shù)應(yīng)用具有效率高及綜合成本更低等特點。

新益昌半導體設(shè)備產(chǎn)品主要包括半導體功率器件整線生產(chǎn)設(shè)備、IGBT固晶設(shè)備、半導體先進封裝設(shè)備等。新益昌5月15日披露機構(gòu)調(diào)研，公司用于存儲芯片和算力芯片先進封裝的設(shè)備，已按計劃在推進。此外根據(jù)2023年9月11日互動易，公司和華為主要在半導體先進封裝設(shè)備及高清顯示設(shè)備兩個業(yè)務(wù)板塊進行了深度合作。

值得注意的是，據(jù)不完全統(tǒng)計，深南電路、興森科技、德邦科技、國芯科技、燦瑞科技、江波龍、頎中科技、佰維存儲、甬矽電子和康強電子均涉及先進封裝相關(guān)業(yè)務(wù)，機構(gòu)來訪接待量分別為149、23、23、21、11、9、7、5、5和2家。但上述10家上市公司均未在同期機構(gòu)調(diào)研中明確回復相關(guān)布局。

具體來看，中國封裝基板領(lǐng)域的先行者深南電路2023年7月7日互動易回復，全資子公司天芯互聯(lián)面向先進封裝領(lǐng)域，依托系統(tǒng)級封裝（SiP）和板級扇出封裝（FOPLP）平臺，為客戶提供高集成小型化的半導體器件模組封裝解決方案和半導體測試接口解決方案，提供方案評估、設(shè)計仿真、封裝測試等一站式服務(wù)。國內(nèi)最大專業(yè)印制電路板樣板生產(chǎn)商興森科技2023年6月21日互動易回復，公司CSP封裝基板及FCBGA封裝基板均為芯片封裝的原材料。特別FCBGA封裝基板在先進封裝中的重要性日益提升，應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自動輔助駕駛芯片、AI芯片等高端芯片的封裝。

德邦科技致力于為集成電路封裝提供晶圓固定、導電、導熱、保護及提高芯片使用可靠性的綜合性產(chǎn)品解決方案，并持續(xù)研發(fā)滿足先進封裝工藝，如：倒裝芯片封裝（Flipchip）、晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）和2.5D封裝、3D封裝等要求的系列產(chǎn)品，開發(fā)出集成電路封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵材料。國芯科技2023年12月19日互動易表示，目前已與合作伙伴一起正在基于先進工藝開展流片驗證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)工作，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片封裝合作，前期目標主要用于公司客戶定制服務(wù)產(chǎn)品中。

燦瑞科技提供的封裝測試服務(wù)主要包括DIP系列、SIP系列、SOP系列和SOT系列等，公司自有封裝產(chǎn)線主要為自研磁傳感器芯片提供服務(wù)，部分電源封裝產(chǎn)線可對其他客戶提供封測服務(wù)。江波龍2023年7月27日互動易回復，子公司力成蘇州主要從事先進的存儲芯片封裝和測試，擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先對SiP和多層疊die技術(shù)（2.5D）。頎中科技主要從事集成電路的先進封裝與測試業(yè)務(wù)，目前主要聚焦于顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域和以電源管理芯片，射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測領(lǐng)域。佰維存儲4月18日在互動易表示，公司擬定增募資建設(shè)的晶圓級先進封測項目可以構(gòu)建HBM實現(xiàn)的封裝技術(shù)基礎(chǔ)。

甬矽電子專注于中高端先進封裝和測試業(yè)務(wù)，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進封裝形式，包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等，屬于國家重點支持的領(lǐng)域之一。甬矽電子3月7日互動易回復，已通過實施Bumping項目掌握了RDL及凸點加工能力，正在積極布局扇出封裝/2.5D/3D封裝等先進封裝領(lǐng)域。根據(jù)2022年年報，康強電子的極大規(guī)模集成電路先進封裝用引線框架及關(guān)鍵裝備研發(fā)項目已提供給封裝用戶進行可靠性試驗。項目完成后將建成一條年產(chǎn)100億只高精密PRP蝕刻引線框架的生產(chǎn)線，產(chǎn)品技術(shù)水平達到國際先進，用于極大規(guī)模集成電路封裝，替代進口，消除斷供風險，在項目驗收時新增銷售額超過5000萬元。