行業(yè)媒體報(bào)道，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定組織JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)近日發(fā)布新聞稿，表示HBM4標(biāo)準(zhǔn)即將定稿，在更高的帶寬、更低的功耗、增加裸晶/堆棧性能之外，還進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)處理速率。

國(guó)金證券樊志遠(yuǎn)表示，HBM解決了傳統(tǒng)GDDR遇到的“內(nèi)存墻”問(wèn)題，采用了存算一體的近存計(jì)算架構(gòu)，通過(guò)中間介質(zhì)層緊湊快速地連接信號(hào)處理器芯片，極大節(jié)省了數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r(shí)間與耗能，HBM采用堆棧技術(shù)較傳統(tǒng)GDDR節(jié)省較大空間占用。綜合來(lái)看，高帶寬、低功耗、高效傳輸?shù)刃阅苁蛊涑蔀楦咚懔π酒氖走x。23年全球HBM產(chǎn)值約43.6億美元，2024年有望翻4倍達(dá)到169億美元。值得一提是，全球前三大存儲(chǔ)器廠SK海力士、三星及美光，正積極投入高頻寬存儲(chǔ)器（HBM）產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃，市場(chǎng)人士估計(jì)，2025年新增投片量約27.6萬(wàn)片，總產(chǎn)能拉高至54萬(wàn)片，同比增105％。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：

聯(lián)瑞新材部分封裝材料客戶是日韓等全球知名企業(yè)，公司已配套并批量供應(yīng)了Lowα球硅和Lowα球鋁等產(chǎn)品。公司屬于HBM芯片封裝材料的上游材料。

雅克科技在2024年中報(bào)預(yù)告中表示，存儲(chǔ)和邏輯芯片、AI用高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)等下游產(chǎn)品類(lèi)別增長(zhǎng)較快，公司半導(dǎo)體電子材料銷(xiāo)售明顯增長(zhǎng)。