①華為+折疊屏，與華為其展開了直接與間接合作，設(shè)備可應(yīng)用于三折疊手機(jī)、VR/AR/MR顯示設(shè)備領(lǐng)域，客戶還包括蘋果、京東方、維信諾等企業(yè)； ②折疊屏+蘋果，折疊屏手機(jī)產(chǎn)品逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付，功能性產(chǎn)品用于蘋果Airpods、蘋果手機(jī)中，這家公司碳纖維背板主要應(yīng)用在聯(lián)想PC中。

5G-A在北京正式商用！2024年有望成為5G-A商用元年，機(jī)構(gòu)看好這幾大細(xì)分領(lǐng)域迎來新成長(zhǎng)空間，這家公司產(chǎn)品主要用于移動(dòng)通信設(shè)備，主要客戶為諾基亞、愛立信、三星等，另一家產(chǎn)品可應(yīng)用于5G-A領(lǐng)域。

AR眼鏡+鴻蒙+AIPC，基于Open Harmony與合作伙伴進(jìn)行相關(guān)國(guó)產(chǎn)化操作系統(tǒng)及軟件的合作開發(fā)、適配，已推出了包括VR/MR一體機(jī)、一體式及分體式AR眼鏡等多種相關(guān)產(chǎn)品，機(jī)構(gòu)大額凈買入這家公司。

①低空經(jīng)濟(jì)+衛(wèi)星導(dǎo)航，低空監(jiān)視雷達(dá)已完成通航機(jī)場(chǎng)驗(yàn)證，5G空管業(yè)務(wù)通信接入平臺(tái)已完成在應(yīng)用環(huán)境中的驗(yàn)證，這家公司擁有北斗/ADS-B/4G機(jī)載終端、航空應(yīng)急服務(wù)平臺(tái)組成的軍民兩用、空地協(xié)同、實(shí)操可用的航空應(yīng)急救援平臺(tái)； ②商業(yè)航天+低空經(jīng)濟(jì)，成功參與“天宮一號(hào)與神州九號(hào)”對(duì)接保障任務(wù)，正在研發(fā)一款基于“密碼+大模型”的芯片，這家公司技術(shù)可以成功應(yīng)用于低空經(jīng)濟(jì)相關(guān)的商業(yè)航天、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、低空飛行、低空通信等領(lǐng)域。

商業(yè)航天+無人駕駛+低空經(jīng)濟(jì)，旗下v2x產(chǎn)品批量出貨，已完成低軌衛(wèi)星通信天線研發(fā)，這家企業(yè)為北美客戶提供ARVR相關(guān)零部件，機(jī)構(gòu)稱公司有望深度受益5G-A商用進(jìn)程，主營(yíng)產(chǎn)品可應(yīng)用于低空經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域。

商業(yè)航天迎來央地政策密集催化期，機(jī)構(gòu)稱行業(yè)已進(jìn)入到“1-10”的產(chǎn)業(yè)化階段，未來市場(chǎng)空間將突破260億元，這家公司從事航天產(chǎn)業(yè)配套的復(fù)雜系統(tǒng)測(cè)試仿真組件的研發(fā)，另一家擴(kuò)展北斗應(yīng)用插件，增強(qiáng)了高分與北斗融合應(yīng)用實(shí)踐與示范。

復(fù)旦大學(xué)研發(fā)出具有化學(xué)傳感功能、生物電傳感功能的光刻膠，機(jī)構(gòu)稱晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)+制程節(jié)點(diǎn)升級(jí)將驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)擴(kuò)增，這家公司光刻膠專用電子化學(xué)品供貨全球知名廠商，另一家引進(jìn)的光刻膠基材實(shí)現(xiàn)銷售。

該地將籌備設(shè)立百億規(guī)模的人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)基金，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)行業(yè)2030年有望成長(zhǎng)為千億市場(chǎng)，這家公司產(chǎn)品已供貨微軟、英偉達(dá)、OpenAI共同投資的人形機(jī)器人企業(yè)，另一家產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、機(jī)器人領(lǐng)域。

發(fā)改委發(fā)文推動(dòng)智能汽車“車路云一體化”應(yīng)用試點(diǎn)！機(jī)構(gòu)測(cè)算車聯(lián)網(wǎng)需要的基建投資規(guī)模約3000億元，這家公司與華為共同承接了深圳市交通運(yùn)輸一體化智慧平臺(tái)一期，平臺(tái)支持2萬路設(shè)備接入，另一家在國(guó)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)了開放式8車道高速公路車路協(xié)同試驗(yàn)及示范。

AI芯片最強(qiáng)輔助！三星將推出3D HBM芯片封裝服務(wù)，機(jī)構(gòu)看好技術(shù)持續(xù)迭代，將有望驅(qū)動(dòng)這三個(gè)環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈升級(jí)，這家公司具備DDR4 封裝能力，另一家的產(chǎn)品可以用于HBM的封裝，相關(guān)產(chǎn)品已通過客戶驗(yàn)證，現(xiàn)處于送樣。