調(diào)研要點：

①AI算力需求爆發(fā)疊加行業(yè)周期性庫存回補，這家PCB巨頭上半年業(yè)績翻番，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域訂單同比顯著增長，已配合客戶開展下一代平臺產(chǎn)品研發(fā)；

②風險提示：調(diào)研內(nèi)容僅為機構(gòu)與上市公司間的業(yè)務交流，不構(gòu)成投研觀點，信息以上市公司公告和分析師公開報告為準。

深南電路于9月12日接待機構(gòu)調(diào)研時表示，公司在PCB業(yè)務方面從事高中端PCB產(chǎn)品的設計、研發(fā)及制造等相關(guān)工作，產(chǎn)品下游應用以通信設備為核心，重點布局數(shù)據(jù)中心（含服務器）、汽車電子等領(lǐng)域，并長期深耕工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。

2024年上半年，電子產(chǎn)業(yè)受益于AI帶來的算力需求爆發(fā)以及周期性的庫存回補，需求略有修復。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入83.21億元，同比增長37.91%，歸母凈利潤9.87億元，同比增長108.32%。由于AI的加速演進及應用深化，疊加汽車電動化/智能化趨勢延續(xù)，以及服務器總體需求回溫等因素，推動公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，助益利潤同比提升。

調(diào)研過程中，公司表示，數(shù)據(jù)中心是公司PCB業(yè)務重點布局領(lǐng)域之一，聚焦服務器、存儲及周邊產(chǎn)品。2024年上半年，全球主要云服務廠商資本開支規(guī)模明顯回升，并重點用于算力投資，帶動AI服務器相關(guān)需求增長，疊加通用服務器EGS平臺迭代升級，服務器總體需求回溫。公司數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域訂單同比顯著增長，主要得益于AI加速卡、EGS平臺產(chǎn)品持續(xù)放量等產(chǎn)品需求提升。在新產(chǎn)品預研方面，公司已配合下游客戶開展下一代平臺產(chǎn)品研發(fā)、打樣工作。

此外，公司FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，16層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力。2024年上半年，公司封裝基板業(yè)務BT類產(chǎn)品緊抓市場局部需求修復機會，并加快新產(chǎn)品和新客戶導入，推動訂單較去年同期明顯增長，需求整體延續(xù)去年第四季度態(tài)勢；FC-BGA封裝基板各階產(chǎn)品對應的產(chǎn)線驗證導入、送樣認證等工作有序推進。

風險提示：調(diào)研內(nèi)容僅為機構(gòu)與上市公司間的業(yè)務交流，不構(gòu)成投研觀點，信息以上市公司公告和分析師公開報告為準。