《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》21日訊，由于HBM產(chǎn)品中封裝重要性不斷加強(qiáng)，三星電子正在擴(kuò)大對(duì)國(guó)內(nèi)和海外生產(chǎn)基地的投資，以加強(qiáng)其半導(dǎo)體先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)。據(jù)悉，日前三星簽署了第三季度銷售和采購(gòu)半導(dǎo)體設(shè)備的合同，以擴(kuò)大其中國(guó)蘇州工廠的生產(chǎn)設(shè)施，該合同價(jià)值約200億韓元。蘇州工廠是目前三星電子唯一的海外測(cè)試和封裝生產(chǎn)基地。另外，三星近期也與韓國(guó)忠清南道和天安市簽署了投資協(xié)議，以擴(kuò)大半導(dǎo)體封裝工藝設(shè)施。 (BusinessKorea)