近日，多個國家加大力度支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。11月29日消息，德國政府準(zhǔn)備向該國半導(dǎo)體行業(yè)提供數(shù)十億歐元的新投資。11月27日，為支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，韓國財政部宣布，計劃在明年推出14萬億韓元（約合人民幣728億元）的低息貸款。

半導(dǎo)體是當(dāng)下科技領(lǐng)域中最重要的基礎(chǔ)設(shè)施之一，從智能手機到汽車智能駕駛，從5G網(wǎng)絡(luò)到AI時代，都離不開半導(dǎo)體。平安證券表示，半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前已處于復(fù)蘇階段，疊加消費電子回暖與國產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)，或?qū)⑼苿影雽?dǎo)體新一輪上升周期。東莞證券進(jìn)一步分析指出，2024年半導(dǎo)體行業(yè)開始復(fù)蘇，在AI發(fā)展和國產(chǎn)化的雙重加持下，半導(dǎo)體行業(yè)有望延續(xù)復(fù)蘇趨勢，板塊業(yè)績或?qū)崿F(xiàn)逐季改善。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

壹石通高端芯片封裝用Low-α球形氧化鋁產(chǎn)品的規(guī)劃年產(chǎn)能為200噸，目前在與下游日韓用戶開展多批次驗證導(dǎo)入工作。

聯(lián)瑞新材是HBM產(chǎn)業(yè)鏈的上游功能性材料供應(yīng)商，部分封裝材料客戶是日韓等全球知名企業(yè)，公司已配套并批量供應(yīng)了Lowα球硅和Lowα球鋁等產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)品持續(xù)滿足市場的需求。