據(jù)臺灣電子時報，存儲芯片供應(yīng)鏈透露，上游存儲原廠HBM訂單2025年預(yù)訂一空，訂單能見度可達2026年一季度。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄，2025年訂單也接近滿載，估計合計供應(yīng)給英偉達的HBM月產(chǎn)能約當6萬多片。

HBM屬于圖形DDR內(nèi)存的一種，通過使用先進的封裝方法（如TSV硅通孔技術(shù)）垂直堆疊多個DRAM，與GPU通過中介層互聯(lián)封裝在一起，在較小的物理空間里實現(xiàn)高容量、高帶寬、低延時與低功耗，已成為數(shù)據(jù)中心新一代內(nèi)存解決方案。HBM的高焊盤數(shù)和短跡線長度需要2.5D先進封裝技術(shù)，以實現(xiàn)密集的短連接。而日前，三星內(nèi)部和業(yè)內(nèi)消息人士稱，三星電子將在年內(nèi)推出高帶寬存儲器（HBM）的三維（3D）封裝服務(wù)，預(yù)計這項技術(shù)將用于將于2025年推出的HBM4。

Yole預(yù)計，全球先進封裝市場規(guī)模有望從2023年的468.3億美元增長到2028年的785.5億美元。山西證券表示，先進封裝是超越摩爾定律、提升芯片性能的關(guān)鍵，AI加速其發(fā)展，內(nèi)資封測廠商積極布局先進封裝，國產(chǎn)設(shè)備、材料環(huán)節(jié)持續(xù)獲得技術(shù)突破，先進封裝大勢所趨，國產(chǎn)供應(yīng)鏈機遇大于挑戰(zhàn)。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

聯(lián)瑞新材在互動平臺表示，公司部分HBM封裝材料客戶是日韓等全球知名企業(yè)，公司已配套并批量供應(yīng)了Lowα球硅和Lowα球鋁等產(chǎn)品。

思泰克在互動平臺表示，公司旗下的視覺檢測設(shè)備（3D SPI和3D AOI）可用于HBM后道封裝中芯片錫球與錫膏的檢測。