近期,英偉達(dá)CEO表示B系列芯片已全面投產(chǎn)。10月,微軟Azure官方X賬號(hào)發(fā)文稱公司已經(jīng)拿到了搭載英偉達(dá)GB200超級(jí)芯片的AI服務(wù)器,成為全球云服務(wù)供應(yīng)商中首個(gè)用上Blackwell體系的公司。
同時(shí),鴻海高管透露公司正在墨西哥建設(shè)全球最大的英偉達(dá)GB200制造廠,以幫助緩解外界對(duì)英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)的巨大需求,預(yù)計(jì)到2025年,英偉達(dá)NVL72服務(wù)器產(chǎn)能將達(dá)到20000臺(tái)。
伴隨GB200逐漸上量,其核心增量銅連接板塊也在經(jīng)歷了市場(chǎng)科普、信心動(dòng)搖、送樣通過、出貨遞延之后,終于來到了批產(chǎn)加單的階段。
為探究銅連接板塊當(dāng)前的競(jìng)爭(zhēng)格局,財(cái)聯(lián)社VIP特聯(lián)合蜂網(wǎng)向“算力”專家進(jìn)行調(diào)研,以探究銅連接未來的出貨量規(guī)模,以及GB200所帶來的更多影響。
【交流紀(jì)要】
問題一:為什么銅連接會(huì)成為英偉達(dá)GB200的核心增量?整體市場(chǎng)規(guī)模會(huì)有多少增量?
專家:高速銅連接在短距場(chǎng)景相較光纖連接具有性價(jià)比、穩(wěn)定性、功耗優(yōu)勢(shì)。在英偉達(dá)DGXH100到GB200架構(gòu)演進(jìn)過程中,GPU升級(jí)、帶寬提升疊加集群密度增加,短距傳輸背景下銅連接方案更優(yōu)。
根據(jù)第三方機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù),到2027年,短距離互聯(lián)中銅纜的年出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到2000萬噸的數(shù)量級(jí),并且不包括工業(yè)消費(fèi)類相關(guān)應(yīng)用電纜。
英偉達(dá)GB200 NVLink Switch和Spine由72個(gè)Blackwell GPU采用NVLink全互連,具有5000根NVLink 銅纜(合計(jì)長(zhǎng)度約 2英里)。據(jù)測(cè)算,NVL72/NVL36*2單方案所對(duì)應(yīng)的銅連接價(jià)值量分別為65萬元、72萬元。其中,背板連接、高速I/O連接、近芯片連接的價(jià)值量之比接近6:3:1。倘若2025年這兩種方案分別出貨1萬套和2.5萬套,那么對(duì)應(yīng)2025年GB200銅連接市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到245億元。
問題二:除了英偉達(dá)以外,國(guó)內(nèi)算力廠商有沒有采用銅連接方案?
專家:當(dāng)前華為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、交換機(jī)產(chǎn)品均原生支持銅纜連接,其中,華為即將發(fā)布的芯片性能上預(yù)計(jì)對(duì)標(biāo)英偉達(dá)前旗艦產(chǎn)品H200。
今年9月,騰訊推出其主導(dǎo)的ETH-XAI服務(wù)器架構(gòu),搭載64個(gè)GPU,背板和板內(nèi)互聯(lián)同樣采用銅連接設(shè)計(jì)。
問題三:當(dāng)前銅纜競(jìng)爭(zhēng)格局如何?國(guó)內(nèi)哪些廠商有所布局?
專家:以安費(fèi)諾、莫仕、泰科等公司為首的海外廠商占據(jù)行業(yè)69%的份額。國(guó)內(nèi)廠商主要是通過供應(yīng)線材、組件及代工等方式進(jìn)入市場(chǎng)。比如沃爾核材(樂庭智聯(lián))、神宇股份、精達(dá)股份(恒豐特導(dǎo))、兆龍互連等廠商為頭部公司提供產(chǎn)品配套。
問題四:除了銅纜以外,銅連接產(chǎn)品還涉及什么結(jié)構(gòu)?國(guó)內(nèi)是否存在代表性供應(yīng)商?
專家:除了線材與線纜,銅連接產(chǎn)品還有高速背板連接器、高速I/O連接器和連接器組件與代工三個(gè)主要環(huán)節(jié)。
高速背板連接器:過去,安費(fèi)諾等海外頭部廠商憑借專利壁壘在高速背板連接器領(lǐng)域占據(jù)較高份額。因此自2019年起,華為、中興開始扶持國(guó)內(nèi)高速背板連接器廠商。華豐科技、慶虹電子等在112Gbps的研制進(jìn)度上逐步追趕上海外巨頭。其中,華豐科技在2023年上半年完成112Gbps的主要客戶產(chǎn)品測(cè)試;224Gbps產(chǎn)品在2023年上半年實(shí)現(xiàn)樣品試制合格。
高速I/O連接器:與背板連接器類似,過去國(guó)內(nèi)高速I/O連接器市場(chǎng)同樣由安費(fèi)諾等巨頭壟斷。不過在國(guó)產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)下,意華股份、方向電子均有112G相應(yīng)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn),立訊精密則是完成了224G連接器樣品的初步SI測(cè)試數(shù)據(jù)。
連接器組件:鼎通科技、奕東電子等廠商通過生產(chǎn)連接器組件,最終配套供應(yīng)通訊設(shè)備廠商。
問題五:此前市場(chǎng)有傳聞?wù)f英偉達(dá)將用PCB替代銅連接,這個(gè)方案會(huì)影響銅連接嗎?
專家:廠商測(cè)試多種技術(shù)方案是十分正常的,目前無法確認(rèn)該方案的可行性。PCB改版仍處于技術(shù)開發(fā)的前期階段,但即便改版成真,對(duì)銅連接整體影響也較小。