《科創(chuàng)板日報》1月26日訊，韓國將把高帶寬內存（HBM）技術指定為國家戰(zhàn)略技術，并將為三星電子和SK海力士等HBM供應商提供稅收優(yōu)惠。

隨后SK海力士宣布，計劃今年將高帶寬存儲器（HBM）產(chǎn)能比去年增加一倍以上。此前，同樣據(jù)《科創(chuàng)板日報》，業(yè)界預測三星電子也將進行大量設備投資，大幅提高其HBM產(chǎn)能。

為全面解讀國內HBM研發(fā)進展及海外HBM巨頭產(chǎn)業(yè)鏈導入情況，1月28日（周日）20：30，財聯(lián)社VIP攜手蜂網(wǎng)專家?guī)砹恕?strong>HBM”主題的電話會議。

HBM核心邏輯

①國內研發(fā)企業(yè)：目前國內主流的存儲公司，如江波龍、佰威存儲、長江存儲和合肥長鑫都在做HBM產(chǎn)品的研發(fā)，預計產(chǎn)品的測試和落地會在明年年初，真正量產(chǎn)的時間再往后推1-2個季度；

②AOI檢測：Fab（集成電路制造）端使用的材料大同小異，從增量市場來看，HBM的生產(chǎn)對晶圓的AOI檢測需求/分量大概增加2-3倍，精測電子和矩子科技的相關檢測設備已進入先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈，在HBM方面處于NPI樣品階段；

③HBM封裝材料：先進封裝在HBM生產(chǎn)過程中占據(jù)較大比重，增量市場多來自材料端，其中，前驅體材料比傳統(tǒng)存儲芯片用量提升6倍，經(jīng)過驗證，雅克科技的前驅體材料能通過認證，光刻膠方面，南大光電和飛凱材料的產(chǎn)品也能得到行業(yè)認可，未來有望進入國內HBM產(chǎn)業(yè)鏈；

④HBM封裝設備：沉積設備和TSV設備比較重要，其中，中微公司的國內TSV設備的主要供應商，在國內領域會形成比較大的替代市場；

⑤新增市場：能夠承載HBM的封裝基板屬于國內新市場，國內深南電路的產(chǎn)品是業(yè)內存儲龍頭企業(yè)的主要認證方向；

⑥導入海外巨頭：雅克科技是海力士的供應商，盛合晶微已經(jīng)在與韓系客戶溝通，太極實業(yè)與海力士曾在江蘇共同建廠，海力士可能會考慮把部分HBM相關產(chǎn)能放在合資工廠，另外，長電科技和通富微電也有機會進入海外巨頭產(chǎn)業(yè)鏈；

據(jù)財聯(lián)社星礦數(shù)據(jù)整理，盛合晶微相關產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)包括文一科技、強力新材、億道信息、光力科技、興森科技、中科飛測、芯源微、盛美上海、華海清科等；

⑦長江存儲、合肥長鑫HBM產(chǎn)業(yè)鏈：長電科技、通富微電和盛合晶微都是長江存儲和合肥長鑫的合作伙伴，除此之外，深科技在HBM封測技術上已經(jīng)完善了百分之五六十，一年后有望進入國內HBM產(chǎn)業(yè)鏈；

⑧DRAM：AI主要使用的存儲芯片是DRAM類，國內主要生產(chǎn)廠商是合肥長鑫，另外，江波龍會通過購買晶圓的方式來完成DRAM的生產(chǎn)，由于海外存儲巨頭的減產(chǎn)策略，DRAM價格有望進一步提升，相關存儲生產(chǎn)廠商有望受益。

電話會議紀要

問題一：如何看待韓國把HBM指定為國家戰(zhàn)略技術？預計國內外存儲巨頭會做怎樣的應對？

專家：韓國把HBM列為國家戰(zhàn)略技術其實是意料之中，HBM技術是被韓國兩家企業(yè)壟斷的，韓國通過在Fab（集成電路制造）端幾十年的經(jīng)驗再加上封裝HBM的技術沉淀，已經(jīng)完全領先了美國系和日本系?，F(xiàn)在國內在仿照韓國的技術路線來追趕，韓國把HBM調整為國家戰(zhàn)略技術是一種危機意識，希望能夠通過國家戰(zhàn)略對HBM產(chǎn)業(yè)鏈進行扶持，將中國、美國等企業(yè)甩在身后。

但這也給我們堅定了信心，要大力發(fā)展HBM技術。

問題二：國內哪些企業(yè)正在研發(fā)HBM？進度如何，預計何時能夠出貨？

專家：目前國內主流的存儲公司，像江波龍、佰威存儲、長江存儲和合肥長鑫都在做HBM產(chǎn)品的研發(fā)。

對于量產(chǎn)的時間點，產(chǎn)品的測試和落地大概會在在明年年初，結合良率的提升周期，預計真正的量產(chǎn)時間點預計再往后推遲1到2個季度。

據(jù)內部人士，目前海力士的HBM產(chǎn)線是良率最高的，大概在90%以上，三星的良率在85%-90%之間，美光的良率不是很理想，但是沒有拿到具體數(shù)據(jù)。

問題三：HBM的上游原材料有哪些？國內哪些廠商的業(yè)務有所涉及或正研發(fā)中？

專家：Fab端使用的材料大同小異，從增量市場來看，對晶圓的AOI檢測要求會更高，需要對更多的工藝特性進行檢測，比傳統(tǒng)檢測的需求/分量大概增加2-3倍。

企業(yè)方面，國內AOI檢測設備生產(chǎn)廠商精測電子和矩子科技已進入先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈，在HBM方面，尚處于前期的NPI樣品階段。

先進封裝也會在生產(chǎn)過程中占據(jù)一個比較大的比重，增量市場多來自在封裝的材料端，如光刻膠和前驅體。其中，前驅體比傳統(tǒng)的存儲芯片用量提升大概6倍，經(jīng)過驗證，雅克科技的前驅體材料是能通過認證的，這家公司也是海力士的供應商；光刻膠方面，南大光電和飛凱材料兩家企業(yè)的產(chǎn)品是能得到認可的，未來有望進入國內HBM產(chǎn)業(yè)鏈。

封測設備方面，沉積設備和TSV設備都比較重要，其中，中微公司是國內TSV設備的主要供應商，在國內領域會形成比較大的替代市場。

國內新增市場方面，能夠承載HBM的封裝基板屬于新市場，經(jīng)過業(yè)內評估能夠達到理想的需求。企業(yè)方面，深南電路的技術是比較好的，是業(yè)內龍頭企業(yè)的主要認證方向。

據(jù)財聯(lián)社星礦數(shù)據(jù)整理，國內有AOI晶圓檢測設備產(chǎn)品的企業(yè)有精測電子和長川科技等。

問題四：當前海外巨頭 HBM 產(chǎn)品的產(chǎn)能規(guī)劃情況如何?是否尚有需求上的不足？ 國內哪些企業(yè)有望切入海外產(chǎn)業(yè)鏈?

專家：海外市場的HBM產(chǎn)能是非常緊張的，三星和海力士已經(jīng)在擴大生產(chǎn)，通過調整產(chǎn)能分配的方式把產(chǎn)能集中在HBM上，業(yè)內預期他們大概會提高2-4倍HBM產(chǎn)能，具體要看之后的新增訂單數(shù)據(jù)，但起碼會擴充兩倍。

有機會導入海外巨頭產(chǎn)業(yè)鏈方面，盛合晶微已經(jīng)在和韓系客戶進行溝通。另外，太極實業(yè)與海力士曾在江蘇共同建廠，如果海力士產(chǎn)能不足，可能會考慮把一些HBM的相關制程工藝和產(chǎn)能放在合資工廠。

技術方面，長電科技的紹興工廠具備了相關的工藝，據(jù)了解，已經(jīng)通過H客戶的認證，技術是非常優(yōu)秀的，有可能進入海外巨頭產(chǎn)業(yè)鏈。通富微電由于與AMD的合作關系，也是有機會切入進去的。

據(jù)財聯(lián)社星礦數(shù)據(jù)整理，盛合晶微相關產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)包括文一科技、強力新材、億道信息、光力科技、興森科技、中科飛測、芯源微、盛美上海、華海清科等。

問題五：長江存儲和合肥長鑫在HBM產(chǎn)業(yè)鏈上的潛在供應商有哪些？是否有國內某些企業(yè)已經(jīng)在做產(chǎn)品的送樣、測試等？

專家：剛才提到的幾家封測企業(yè)，像長電科技、通富微電和盛合晶微，都是長江存儲和合肥長鑫的合作伙伴，會利用他們的技術特點和優(yōu)勢來加速兩家存儲龍頭企業(yè)的研發(fā)速度。

深科技已經(jīng)建了幾個基地，在HBM封測技術上已經(jīng)完善了大概百分之五六十，再過一年可能會形成技術的儲備，疊加央企背景，有望進入HBM國內產(chǎn)業(yè)鏈。

問題六：AI領域所需存儲芯片主要有哪幾大類？價格趨勢和庫存情況分別如何？預計未來需求占比會發(fā)生怎樣的變化？

專家：對于HBM的需求自然是非常大的，后期也會往這個趨勢發(fā)展，目前AI主要使用的存儲芯片類型是DRAM。國內能做這類產(chǎn)品的主要是合肥長鑫，長江存儲也打算布局，但涉及到一些技術專利和產(chǎn)品研發(fā)的問題，出貨還需要一定時間。

江波龍會通過購買晶圓來做進一步的DRAM生產(chǎn)。

2023年第四季度開始，DRAM的庫存已經(jīng)處在一個正常的水平，海外巨頭如三星等正在通過減產(chǎn)的方式來進行提價，其實相比去年的第三季度，目前已經(jīng)漲價了20%，不過國內廠商的產(chǎn)能不大，不會有減產(chǎn)的動作，只可能擴大產(chǎn)能，所以對國內存儲企業(yè)來說是利好的。

不僅是DRAM，整個行業(yè)的存儲芯片都漲價了約15%-20%，對于國內相關企業(yè)的利潤是非常利好的。

問題七：整個存儲產(chǎn)業(yè)鏈來看，是否有某一原材料或某一環(huán)節(jié)產(chǎn)能不足的情況？

專家：國際上的主要玩家，已經(jīng)在去年開始備料，比如海力士從去年第一季度就在拉升HBM原材料的儲備，而且每個季度都在不斷追加，預計不會有短缺的情況發(fā)生。